HP-醇硫基丙烷磺酸钠

 

性状：白色结晶体

 

含量：98%

 

镀液含量：0.01～0.02g/L

 

消耗量：0.5～0.8g/KAH

 

HP-醇硫基丙烷磺酸钠-作用与机理：

1.HP是用于酸性镀铜液中，取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂；

2.与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽，多加不发雾，低位效果好等优点；

3.配合PN、GISS、MESS、N、P等中间体使用能达到白亮高雅的铜镀层包装及存放

 

包装：25kg纸箱

 

存放：本品属非危险品，应存放在阴凉干燥处。






HP-醇硫基丙烷磺酸钠
一、核心摘要
HP-醇硫基丙烷磺酸钠，是一种高效、环保的酸性镀铜光亮剂和整平剂。它在电镀工业中扮演着至关重要的角色，主要用于提高镀铜层的平整度、光亮度和物理性能，是现代电镀技术，特别是印刷线路板制造中不可或缺的关键化学品之一。
 
二、基本信息
中文名称：HP-醇硫基丙烷磺酸钠
常见中文别名：3-醇硫基-1-丙烷磺酸钠
英文名称：Sodium 3-Hydroxypropylmercapto Sulfonate
英文缩写：HPSS或HPS
CAS号：1561-92-8
分子式：C₃H₇NaO₄S₂(更准确地，根据其结构应为C₃H₇NaO₄S₂，但需注意其包含硫醚和磺酸基团)
分子量：约202.20 g/mol
外观：白色至微黄色结晶性粉末或颗粒
溶解性：易溶于水
 
三、主要特性与作用机理
1.核心特性：
优异的整平能力：能有效填充镀件表面的微观凹陷，获得极其平整光滑的铜镀层。
高效的光亮效果：与其他光亮剂协同作用，可产生镜面般光亮的镀层。
宽广的电镀窗口：在较宽的电流密度范围内都能发挥良好效果。
提高镀层韧性：有助于减少镀层内应力，使铜层更柔韧，不易脆裂。
环保性：相较于某些早期的含磷或含氮光亮剂，其环境友好性更佳。
 
2.作用机理：
HP-醇硫基丙烷磺酸钠属于次级光亮剂。它在电镀过程中会吸附在阴极（待镀工件）表面，特别是在电流密度较高的凸起部位，其吸附能力更强。这种选择性吸附能抑制铜离子在这些区域的过快沉积，从而迫使铜离子更多地沉积在电流密度较低的凹陷处，最终达到“削峰填谷”的整平效果。同时，它还能细化镀层晶粒，与初级光亮剂（如聚二硫二丙烷磺酸钠）协同作用，共同实现高光亮度的镀层。
 
四、主要应用领域
HP-醇硫基丙烷磺酸钠是酸性硫酸盐镀铜体系中的核心添加剂，广泛应用于：
1.印刷线路板（PCB）制造：
通孔电镀：用于PCB通孔的沉铜，确保孔壁镀层均匀、完整，导电性良好。
图形电镀：在电路图形上镀上加厚铜层。
 
2.塑料电镀：
在ABS等塑料经过活化、化学镀后，作为酸性镀铜的中间层，提供平整、光亮且结合力强的底层。
 
3.五金卫浴电镀：
用于水龙头、门把手等装饰性镀件的底铜层或中间层，提高最终镀层（如镍、铬）的外观质量。
 
4.滚镀与挂镀：
适用于多种电镀生产方式。