SPS聚二硫二丙烷磺酸钠

 

基本信息：

CAS编号：27206-35-5

EINECS编号：27206-35-5

含量：99%%

用途：中间体

规格：25kg/桶

重金属：1ppm

产品英文名称：27206-35-5

中文名称:聚二硫二丙烷磺酸钠;SPS

中文别名:聚茴香磺酸钠;聚对丙烯基茴香醚钠;聚茴香脑磺酸钠;SPS

CAS No:27206-35-5

EINECS号：248-324-3

分子式:C 6H 12Na 2O 6S 4

沸点:°Cat760mmHg

闪光点:°C

密度:g/cm 3

 

用途：

它用于酸性镀铜光亮剂SPS聚二硫二丙烷磺酸钠，可得到装饰性和功能性镀层。可以和典型镀铜配方中如非离子表面活性剂、聚胺和其它氢硫化合物结合使用SPS聚二硫二丙烷磺酸钠，也可以和染料使用SPS聚二硫二丙烷磺酸钠，如果再结合使用DPS和EXP2887起SPS聚二硫二丙烷磺酸钠，将会得到更佳的效果。







SPS聚二硫二丙烷磺酸钠：
核心摘要：SPS聚二硫二丙烷磺酸钠，是一种在电镀铜工艺中至关重要的有机添加剂，主要作为抑制剂使用。它在现代半导体芯片制造和高端印制电路板生产中扮演着不可或缺的角色，被誉为确保电镀均匀性和可靠性的“关键助手”。
 
一、基本信息
中文名称:聚二硫二丙烷磺酸钠
常用简称:SPS
英文名称:Sodium Polydithiodipropane Sulfonate
CAS号:27206-35-5
分子式:(C₆H₁₂O₆S₄Na₂)ₙ
化学结构:一种高分子聚合物，主链由二硫键（-S-S-）和丙烷链构成，侧链为磺酸基（-SO₃Na）。
外观:通常为白色至淡黄色结晶性粉末或颗粒。
溶解性:易溶于水。
 
二、主要用途与作用原理
SPS最主要的应用领域是作为酸性镀铜液中的添加剂。
1.应用领域：
半导体芯片制造:在“铜互连”工艺中，用于在硅晶圆上沉积导电的铜线路。
印制电路板制造:用于在PCB孔内和表面电镀铜层，以实现层间电气连接。
IC载板:用于高端集成电路封装载板的电镀。
 
2.作用角色：抑制剂
在电镀添加剂体系中，通常包含三种关键成分：载体、整平剂和抑制剂。SPS正是一种高效的抑制剂。
 
3.作用原理（简化版）：
可以将其理解为一个“智能交通警察”：
背景：在电镀过程中，电流密度高的区域（如线路凸起、孔口）更容易沉积铜，导致镀层不均匀，出现“狗骨”现象或孔内无铜。
SPS的作用：SPS分子能吸附在整个阴极（待镀件）表面，形成一个暂时的、均匀的阻挡膜。
“择优放行”：这层膜会轻微抑制铜离子的沉积反应。但在电流密度高的区域，添加剂容易被后续的还原反应破坏或脱附，抑制作用减弱；而在电流密度低的区域（如孔内、凹陷处），抑制作用更强。这样，就迫使更多的铜离子流向并沉积在难以镀到的低电流密度区。
最终效果：实现了“负填平”或“超级填充”效果，使得整个镀层非常均匀、致密、无孔洞，确保了芯片和电路板内部导线的电气性能和可靠性。
 
三、主要特性与优势
1.卓越的抑制能力：能有效平衡不同区域的沉积速率，是实现高纵横比通孔和微孔均匀电镀的关键。
2.提高镀层质量：有助于形成晶粒细小、光亮、韧性好的铜镀层，减少内应力。
3.增强可靠性：通过消除孔洞和缺陷，显著提高了芯片和PCB在长期使用中的稳定性和寿命。
4.与其他添加剂协同性好：能与载体（如PEG）和整平剂（如JGB）完美配合，构成完整的电镀添加剂体系。