金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏

2026-07-22　

金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏

用途：电子电器组装、微电子BGA植球与返修；CSP、PGA、Flip-Chip等精密元件

包装：100g铁盒装

售前客服：李小姐谢先生谢先生

售后客服：李小姐

技术客服：谢先生

价格咨询：0755-27670700 / 27670080

技术咨询：137 138 16770

阿里巴巴购买

详细参数

金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏

1. 产品概述
金鼎龙-RMA-YG706，用于电子电器组装焊接、微电子BGA封装焊接。

2. 技术规格

项目	规格参数
型号	金鼎龙-RMA-YG706 无铅助焊膏
外观	黄色膏体
酸值	170.31 mgKOH/g
黏度	40-52（Malcom @ 10 RPM/25°C x10³ mPa/s）
包装	30g、60g、100g铁盒装
储存温度	常温或冷藏
保质期	24个月

3. 产品特点
低残留：残留物颜色非常淡，焊点光亮
高SIR值：表面绝缘阻抗高
低烟雾：烟雾少，无刺激性气味
高粘度保持力：有效固定BGA锡球和SMD元件

4. 主要用途
电子电器组装、微电子BGA植球与返修；CSP、PGA、Flip-Chip等精密元件

5. 注意事项
助焊膏属于易燃化学品，使用时必须在通风良好的环境下操作，并远离明火。
使用后请盖紧容器盖，避免挥发和污染。
助焊剂内化学成分对皮肤和眼睛仍有刺激。若皮肤不慎接触或溅入眼睛，用大量清水冲洗并及时就医。

转载出处：http://www.vtolo.com.hk/zhuhangao/4576.html

购买链接：商城购买