VTOLO-RMA-223中活性助焊膏

详细参数

VTOLO-RMA-223中活性助焊膏

1. 产品概述
VTOLO-RMA-223是一款针对微电子BGA封装的低卤松香型高级助焊膏，中活性，无铅环保，符合RoHS要求。原材料选用酯化松香，高沸点、低挥发速度溶剂和有机活性剂，适宜有铅、无铅焊料制程，例如常用焊料Sn63Pb37、SAC305的焊接。焊后残留物易清洗，清洗需用异丙醇或三氯乙烯溶剂。

2. 技术规格

项目	规格参数
型号	VTOLO-RMA-223
类型	松香型RMA（中度活性、低卤素含量）
外观	浅黄色膏体
适用合金	有铅/无铅兼容
酸值	167.71 mgKOH/g
黏度	40-45（Malcom @ 10 RPM/25°C x10³ mPa/s）
包装	10cc和30cc针筒，100cc罐装
储存温度	3-8°C冷藏
保质期	12个月（冷藏）

3. 产品特点
1.高品质原料，环保配方，符合RoHS要求      
2.润湿性能优异
3.宽温度窗口
4.焊后残留易清洗

4. 主要用途
广泛运用于军工、航天和高端微电子芯片BGA封装、精密仪表。

5. 使用指南
使用前，将助焊剂从冷藏柜取出，需回温至室温（耗时2-4小时）。焊接温度：120-270°C。
高温回流时焊料在熔点以上温度的保持时间（TAL）30-60s即可实现良好焊接效果，长时间高温会导致助焊剂残留的焦化甚至碳化，加大残留清洗难度。
高温钎焊制程建议在氮气气氛下进行回流，可缓解助焊剂高温焦化，残留更易清洗。
高温制程建议清洗焊后残留，推荐使用三氯乙烯和异丙醇混合溶剂（配比参考体积比7：3）进行清洗。

6. 注意事项
助焊膏属于易燃化学品，使用时必须在通风良好的环境下操作，并远离明火。
使用后请盖紧容器盖，避免挥发和污染。
助焊剂内化学成分对皮肤和眼睛仍有刺激。若皮肤不慎接触或溅入眼睛，用大量清水冲洗并及时就医。