金鼎龙-RMA-636 无铅助焊膏

2026-07-22　

金鼎龙-RMA-636 无铅助焊膏

用途：SMD/SMT元件焊接微电子、电子仪器仪表维修

包装：100g铝盒装

售前客服：李小姐谢先生谢先生

售后客服：李小姐

技术客服：谢先生

价格咨询：0755-27670700 / 27670080

技术咨询：137 138 16770

阿里巴巴购买

详细参数

金鼎龙-RMA-636 无铅助焊膏

1. 产品概述
金鼎龙-RMA-636无铅助焊膏，活性强，无腐蚀，焊点亮，适用于微电子、电子组装无铅化焊接工艺。

2. 技术规格

项目	规格参数
型号	金鼎龙-RMA-636无铅助焊膏
类型	松香型RMA（中活性）、低卤素含量
外观	黄色膏体
粘度	40-52（Malcom @ 10 RPM/25°C x10³ mPa/s）
卤素含量	无卤素（<0.5%）
SIR值	≥100MΩ（固化后）
包装	30g、60g、100g铝盒装
储存温度	常温或冷藏
保质期	24个月

3. 产品特点
残留物颜色非常淡，焊点光亮
表面绝缘阻抗高
烟雾少，无刺激性气味
有效固定BGA锡球和SMD元件

4. 主要用途
BGA植球（Reballing）
BGA/CSP/PGA/Flip-Chip返修
SMD/SMT元件焊接
微电子、电子仪器仪表维修

5. 注意事项
助焊膏属于易燃化学品，使用时必须在通风良好的环境下操作，并远离明火。
使用后请盖紧容器盖，避免挥发和污染。
助焊剂内化学成分对皮肤和眼睛仍有刺激。若皮肤不慎接触或溅入眼睛，用大量清水冲洗并及时就医。

转载出处：http://www.vtolo.com.hk/zhuhangao/4574.html

购买链接：商城购买