焊锡无铅松香FE-600

 

性状：

色泽（铁钴法）≤2，

软化点（环球法）在100±10℃，

酸值在220±10mgKOH/g，

耐180±20℃以上高温，

抗氧化、不结晶、溶于甲、乙醇、异丙醇或其他高沸点溶剂，浅白色无沉淀。

 

用途：

本产品因为颜色较浅，软化点较低、酸值适中、无渣，焊后色浅不发白并且无刺激性气味，能够提供很好助焊性，广泛用于免洗助焊剂、焊锡膏，无铅助焊剂中起助焊、松香成膜作用。可替代现在价格很高的日本松香用于有铅或者无铅的高档焊锡膏。用于无铅焊锡膏、无铅合金焊料、无铅助焊剂。

 

产地：台湾

 

规格：25kg/包






焊锡无铅松香FE-600
一、核心摘要
焊锡无铅松香FE-600是一种广泛应用于电子焊接领域的免清洗型、无铅助焊剂。它符合全球环保法规（如RoHS指令），专为配合无铅焊锡丝（如SAC305合金）而设计。FE-600以其优异的焊接性能、高可靠性和极低的残留物而著称，是精密电子元件焊接和自动化焊接生产的理想选择。
 
二、产品基本介绍
产品名称：焊锡无铅松香FE-600
产品类型：免清洗、无卤素（或低卤素）松香基助焊剂
环保标准：符合欧盟RoHS、REACH等环保指令，不含铅、汞、镉等有害物质。
主要用途：主要用于电子元器件的焊接，特别适用于：
精密电路板（PCB）的焊接
表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）
自动化焊接设备（如波峰焊、选择性波峰焊的助焊剂涂布）
手工焊接，尤其对焊点质量和外观要求高的场合
 
三、主要特点与优势
1.卓越的焊接性能：
高活性：润湿能力强，能快速破除金属表面的氧化膜，使焊锡流动顺畅，形成饱满、光亮的焊点。
铺展性好：焊锡在焊盘上的铺展面积大，有效降低虚焊、假焊的风险。
 
2.极低的残留物：
免清洗：焊接后残留物极少，呈透明或淡黄色薄膜状，无粘性，不吸潮，通常无需清洗，节省后续工序和时间。
高绝缘性：残留物不会影响电路的电气性能，绝缘电阻高，保证了产品的长期可靠性。
 
3.无铅环保：
严格遵循无铅工艺要求，不含任何铅及其他重金属有害物质，满足现代电子产品对环保的苛刻标准。
 
4.良好的工艺适应性：
与常见的无铅焊锡合金（如Sn-Ag-Cu系列）兼容性极佳。
在较宽的焊接温度范围内都能保持稳定的活性。
 
5.无腐蚀性：
焊接后不会腐蚀焊点和元器件，确保产品的长期稳定性和使用寿命。
 
四、典型物理化学性质
外观：透明或淡黄色液体（指液态助焊剂原液）。
固体含量：约15%-25%（不同厂家略有差异）。
酸值：中等，保证活性的同时兼顾安全性。
卤素含量：通常低于0.1%（符合无卤要求）或为0%。
比重：约0.82-0.86 g/cm³(25°C)。