焊锡膏(无铅)专用松香125号

 

用途：

 

本产为浅黄色，溶于甲、乙醇、异丙醇或其他高沸点溶剂，浅黄无沉淀，广泛用于焊锡膏，无铅助焊剂中起助焊成膜作用。
 

产地：国产

 

规格：25kg/包






焊锡膏(无铅)专用松香125号
一、产品概述
焊锡膏(无铅)专用松香125号是一种高品质、高活性的改性松香基助焊剂，高效焊接，环保无铅的理想选择。它专为配合无铅焊锡膏设计，能有效克服无铅焊料熔点高、流动性差带来的焊接难题。其核心成分精选特级松香，经过特殊工艺提纯和活化，在提供卓越助焊性能的同时，确保了焊接后的低残留和高可靠性，是现代精密电子组装和无铅环保制程的理想选择。
 
二、核心特点与优势
1.卓越的助焊性能：
高活性：能迅速清除焊盘和元件引脚表面的金属氧化物，降低焊料表面张力。
润湿性强：显著提升无铅焊料的铺展性和润湿能力，确保焊点饱满、光滑、无虚焊。
2.环保无铅兼容：
专门为无铅焊料（如SAC305等）优化配方，完美匹配其焊接工艺窗口。
符合RoHS、REACH等环保指令要求，是绿色电子制造的优选。
3.稳定的焊接效果：
焊接时烟量小，飞溅少，操作环境更友好。
残留物呈淡黄色透明，绝缘电阻高，腐蚀性极低，对电路板长期可靠性影响小。
4.工艺适应性广：
适用于多种焊接工艺，如回流焊、波峰焊（作为助焊剂）以及手工焊。
粘度稳定，与各种无铅焊锡膏配方兼容性好，是调配高性能焊锡膏的关键原料之一。
 
三、详细技术参数

项目	参数/描述
外观	浅黄色至琥珀色透明固体块/颗粒
型号	125号（软化点较高级别）
酸值 (mg KOH/g)	≥ 160
软化点 (℃, 环球法)	约 125 - 135
卤素含量 (以Cl计)	≤ 0.1% (通常为无卤配方)
溶解性	易溶于醇类（如异丙醇IPA）、酮类等有机溶剂
适用焊料	所有无铅焊料（SAC305, Sn-Cu, Sn-Bi等）
符合标准	通常符合J-STD-004中ROL0/ROL1等级

 
四、主要应用领域
SMT贴片加工：作为无铅焊锡膏中的助焊剂载体，广泛应用于手机、电脑、通讯设备等PCB板的回流焊接。
波峰焊工艺：可直接或稀释后作为波峰焊助焊剂使用。
手工焊接与维修：适用于精密电子元器件的焊接、补焊和维修工作。
电子元器件制造：在晶振、传感器、连接器等元件的引脚焊接中作为助焊剂。
 
五、使用方法建议
1.用于焊锡膏配制：将松香125号按一定比例溶解于溶剂（如异丙醇）中，并与无铅焊锡粉末、触变剂等均匀混合，制成焊锡膏。
2.作为助焊剂使用：
稀释：可用异丙醇（IPA）稀释成所需浓度的液体助焊剂。
涂覆：可通过发泡、喷涂、刷涂等方式施加到PCB焊盘上。
焊接：随后进行正常的焊接流程。
3.手工焊接：可直接用烙铁头蘸取少量固体松香，或使用其液态制剂。