HP醇硫基丙烷磺酸钠

 

产品简介：

【性状】白色结晶体

【含量】98%

【镀液含量】0.01～0.02g/L

【消耗量】0.5～0.8g/KAH

 

作用与机理：

1.HP是用于酸性镀铜液中HP醇硫基丙烷磺酸钠，取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂；

2.与SP相比具有镀层颜色清晰白亮HP醇硫基丙烷磺酸钠，用量范围宽HP醇硫基丙烷磺酸钠，多加不发雾HP醇硫基丙烷磺酸钠，低位效果好等优点；

3.配合PN、GISS、MESS、N、P等中间体使用能达到白亮高雅的铜镀层

 

包装及存放：

包装：250g塑瓶1000g塑袋10kg、25kg纸箱

 

存放：本品属非危险品HP醇硫基丙烷磺酸钠，应存放在阴凉干燥处。








HP醇硫基丙烷磺酸钠
一、基本信息
中文名称：HP醇硫基丙烷磺酸钠
常见中文别名：3-（2-羟丙基硫代）-1-丙烷磺酸钠；羟丙基硫代磺酸钠
英文名称：Sodium 3-（（2-Hydroxypropyl）thio）-1-propanesulfonate
英文缩写：HPS
CAS号：55943-43-4
分子式：C6H13NaO4S2
分子量：236.28
EINECS号：442-800-0
外观：常温下为白色或微黄色结晶性粉末或颗粒。
溶解性：易溶于水，具有良好的水溶性。
 
二、产品概述
HP醇硫基丙烷磺酸钠（HPS）是一种重要的精细化工中间体和专用化学品添加剂。它分子结构中含有亲水性的磺酸基团和羟基，以及疏水性的烷基链，使其具备良好的表面活性和电化学特性。HPS最主要的应用领域是作为电镀添加剂，特别是在酸性镀铜工艺中，发挥着不可替代的作用。
 
三、主要用途与作用机理
1.电镀工业-酸性光亮镀铜
这是HPS最主要和应用最广泛的领域。在酸性硫酸盐镀铜液中，HPS作为初级光亮剂或载体光亮剂使用。
作用机理：
整平作用：HPS能吸附在阴极（待镀工件）表面，特别是在微观凹陷处吸附更强，抑制铜离子在这些区域的沉积速率，从而使微观凸起处沉积更快，达到整平基材表面、降低粗糙度的效果。
细化晶粒：它与后续加入的次级光亮剂（如染料、聚醚类化合物等）协同作用，显著细化镀层晶粒，使镀层致密、平整，获得镜面般的光亮效果。
扩大光亮区范围：使电镀件在更宽的电流密度范围内都能获得光亮镀层，提高了生产的稳定性和合格率。
优势：与早期使用的光亮剂（如聚二硫二丙烷磺酸钠SP等）相比，HPS能提供更好的整平能力和更宽的电流密度范围，且分解产物少，镀液寿命长。
 
2.其他应用领域
化学镀：在某些化学镀液中作为稳定剂或辅助络合剂。
电子化学品：用于印制电路板（PCB）的沉铜、电镀等工序。
表面处理剂：作为金属表面处理配方中的添加剂，改善处理效果。
科研与合成：作为有机合成中间体，用于制备其他更复杂的磺酸盐类表面活性剂。
 
四、产品特点与优势
1.高效光亮与整平：能显著提高镀层的光亮度和平整度，获得高品质的装饰性及功能性镀层。
2.协同效应好：与多种次级光亮剂和整平剂有良好的协同作用，共同构建高性能的电镀添加剂体系。
3.使用稳定：在镀液中化学性质相对稳定，不易分解，有助于延长镀液的使用周期，减少维护成本。
4.适用范围广：适用于多种基材的酸性镀铜，如钢铁、锌合金、塑料电镀件等。